Форма участия: Очная

Срок подачи заявок: 15 июня 2019

Организаторы: University of Wisconsin-Madison; UCLA

Контактное лицо: Emily Schmitt

email: vrtheater-s2018@siggraph.org

Телефон: +1.312.673.5996

2019-07-28 12:00:00 2019-08-01 12:00:00 Europe/Moscow SIGGRAPH 2019: Thesis Fast Forward URL события: https://xn--e1aajagscdbhlf4c6a.xn--p1ai/events/siggraph-2019-thesis-fast-forward/ Лос-Анджелес, США University of Wisconsin-Madison; UCLA vrtheater-s2018@siggraph.org

Повысить рейтинг

Повышение рейтинга дает возможность оставаться объявлению в топе на главной странице, а также на страницах городов, тематик, связанных с объявлением.

Текущее значение: 0

Чтобы предоставить более молодым докладчикам платформу для обмена инновационными идеями и получения ценной экспозиции, SIGGRAPH 2019 проводит вторую программу Fast Forward. Докторантам, находящимся на заключительном этапе обучения, или обладателям степени PH. D. в течение года после окончания обучения, предлагается принять участие в этом мероприятии.

Центральным элементом представления будет трехминутная видеопрезентация кандидата и аннотация, поясняющая центральную тему диссертации. Намерение состоит в том, чтобы сделать презентацию доступной непрофессиональному зрителю, представитель типовым сечением участников конференции SIGGRAPH.

На основе представленных видеоматериалов и в качестве вторичного критерия по представленным тезисам жюри выберет до 12 кандидатов, которым будет предложено выступить с трехминутными устными докладами в прямом эфире на специальной сессии SIGGRAPH 2019. Группа экспертов будет давать комментарии сразу после каждой живой презентации и выбирать лучшее исполнение. Живые презентации будут оцениваться исключительно по содержанию живой трехминутной презентации.

Всем отобранным кандидатам будет предоставлена обновляемая регистрация на конференцию Select Conference (при условии участия в мероприятии).


Добавлено: 12.01.2019

Смотреть похожие мероприятия

Выставка-конференция по аддитивным технологиям и цифровому производству TOP 3D EXPO

19-20 апреля 2019 в Москве, в Технополисе «Москва» на Волгоградском проспекте пройдет главное аддитивное событие года — Top 3D Expo, где более 30 спикеров, представителей отечественных и зарубежных компаний, поделятся опытом и практическими кейсами по …

Международная научно-практическая конференция «Format: Техника и технологии»

Международная научно-практическая конференция «Format: Техника и технологии» Научный центр «ОРКА» (г. Омск) открыл прием заявок на очно-заочную конференцию для учащихся и представителей научного сообщества. Конференция проводится по техническим наукам. …

Международная научно-практическая конференция «Format: Информационные технологии»

Международная научно-практическая конференция «Format: Информационные технологии» Научный центр «ОРКА» (г. Омск) открыл прием заявок на очно-заочную конференцию для учащихся и представителей научного сообщества. Конференция проводится по информационным …

Закрыть меню
×

Корзина